대한민국 AI 정책 방향과 글로벌 경쟁력 강화 전략

대한민국 AI 정책 방향과 글로벌 경쟁력 강화 전략 1️⃣ 대한민국의 AI 정책 방향 개요 대한민국은 인공지능(AI)을 미래 국가 경쟁력을 좌우하는 핵심 산업으로 규정하고 국제협력, 대규모 투자, 인프라 확충, 글로벌 기업 협력 등 다각적 전략을 추진하고 있다. 핵심 방향: 국제협력 → 산업육성 → 컴퓨팅 인프라 확대 → 글로벌 기업 연계 → 지역 거점 육성 2️⃣ 주요 정책 및 활동 요약 ✔ AI 국제협력 구상 발표 G20 정상회의에서 글로벌 AI 협력 모델, ‘AI 기본사회’ 비전 관련 논의 진행 AI 윤리·안전·공정한 기술 접근성 강조 개도국 AI 격차 해소와 글로벌 규범 기반 마..

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• · 2025. 11. 23.
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[Oracle] ORA-01034, ORA-27101 오류

Oracle ORA-01034 / ORA-27101 오류 분석 및 복구 가이드 1️⃣ 오류 개요 ORA-01034: ORACLE not available ORA-27101: shared memory realm does not exist 두 오류는 Oracle Database Instance가 정상적으로 기동되지 않았거나(client에서 접근 가능한 상태가 아님) Oracle Shared Memory Segment(SGA)가 생성되지 못했을 때 발생한다. 즉, “Oracle이 떠 있지 않다” 또는 “Instance가 메모리를 못 잡고 실패했다”는 의미. 2️⃣ 자주 함께 발생하는 오류 코드 ORA-1..

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• · 2025. 11. 23.
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[Oracle] CRS-1013 오류

Oracle CRS-1013 오류 분석 및 복구 가이드 🔎 1. 오류 개요 CRS-1013: The OCR service is not online 오류는 Oracle Grid Infrastructure 환경에서 CRS(damon) 또는 OCR 서비스가 정상적으로 기동하지 못한 상태에서 발생한다. 주로 발생하는 상황은 다음과 같다. OCR 디스크 접근 불가 Voting Disk 손상 또는 접근 지연 CRS daemon hang ASM 디스크 그룹 불안정 노드 간 통신 장애(인터커넥트 문제) CRS-1013은 **Cluster Ready Service의 핵심 구성요소가 offline** 상태라는 매우 치..

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• · 2025. 11. 23.
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국정자원 복구는 두 달, 민간은 몇 시간 — 왜 이렇게 차이가 날까?

국정자원 복구는 두 달, 민간은 몇 시간 — 왜 이렇게 차이가 날까? 1️⃣ 문제 제기 — 같은 ‘복구’인데 왜 차이가 나는가? 최근 국정자원(행정전산) 복구에 수개월이 걸린 반면, 민간 기업은 랜섬웨어나 장애가 발생해도 수 시간~수 일 내 복구하는 사례가 많다. 같은 IT 시스템인데 왜 이렇게 차이가 날까? 이는 단순 기술 문제가 아니라 조직 구조·의사결정·규제·예산·인프라 노후도가 모두 얽힌 문제다. 2️⃣ 기술적 구조 차이 — 공공은 ‘복잡·거대’, 민간은 ‘단순·표준화’ ✔ 공공 시스템 특징 수십~수백 개 기관 연동 (타 부처 API·행정망·대민 서비스) 레거시 기술(수십 년..

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• · 2025. 11. 23.
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DDR5 RDIMM 가격 폭등 전망 — AI 수요 증가로 인한 메모리 시장 구조 변화

DDR5 RDIMM 가격 폭등 전망 — AI 수요가 바꾼 글로벌 메모리 시장 1️⃣ DDR5 RDIMM 가격이 두 배로 오른다 — 카운터포인트 리서치 경고 카운터포인트 리서치는 주요 반도체 제조업체가 AI용 칩·HBM 생산에 집중하고, 엔비디아의 메모리 사용량이 많은 AI 서버 플랫폼 확산이 겹치면서 DDR5 RDIMM 가격이 2026년 말까지 최대 100% 상승할 수 있다고 전망했다. 기업 구매 부서는 이미 메모리 가격 급등을 체감하고 있으며, 향후 1~2년 동안 서버·PC·스마트폰 가격이 전반적으로 인상될 가능성이 높은 상황이다. 2️⃣ DRAM 가격 상승 추세 — 2025~2026년 전망 ..

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• · 2025. 11. 23.
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HBM · HBF 차이점, NAND 플래시와 DRAM 비교

HBM과 HBF 차이 · NAND 플래시와 DRAM의 구조 비교 · 미래 기술 전망 1️⃣ HBM(High Bandwidth Memory)란? HBM은 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)로, GPU·AI·HPC 등 초고속 연산 장비에 사용하는 차세대 DRAM 기술이다. 여러 개의 DRAM 다이를 수직으로 3D 적층(Stacking)하고, TSV(Through-Silicon Via)로 연결해 기존 DRAM보다 훨씬 높은 메모리 대역폭을 제공한다. TSV 기반 3D 적층 구조 HBM2 → HBM2E → HBM3 → HBM3E로 발전 GPU·NPU·ASIC 가속기에서 필수 요소 HBM3E는 1TB..

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• · 2025. 11. 23.
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