마이크론 HBM4 출시 일정·재설계 논란·경쟁사 동향

마이크론 HBM4 — 출시 일정, 재설계 논란, 경쟁사 동향 분석

1️⃣ 마이크론: HBM4 공급량 “이미 전량 판매”

마이크론은 내년 HBM3E와 HBM4 공급 물량을 이미 100% 판매 완료했다고 발표했다. 마크 머피(Mark Murphy) CFO는 RBC 캐피털 마켓 행사에서 HBM4는 2025년 2분기부터 출하될 예정이라고 공식 확인했다.

✔ HBM4 출하: 2025년 2분기 예정 ✔ 내년도 HBM3E·HBM4 물량: 전량 판매 완료 ✔ 핀당 속도: 11Gb/s → 업계 최고 수준이라 강조

이는 HBM4 출하가 제품 재설계로 인해 2027년으로 지연될 것이라는 일부 주장과는 정면으로 배치된다.

2️⃣ HBM4 재설계 논란 — 무엇이 문제였나?

홍콩 GF증권과 대만 디지타임스는 마이크론이 HBM4를 재설계 중이며 그 원인으로 엔비디아 요구 사양 미충족을 지목했다.

• 데이터 처리 속도 기준 미달
• 신호무결성(SI: Signal Integrity) 문제
• 베이스다이(Base Die) 공정 문제 가능성
• 이로 인해 대량 출하가 2027년으로 지연될 것이라는 주장

하지만 마이크론은 이러한 논란을 부인하며 “아직 어떤 회사도 AI 시스템 레벨에서 HBM4 인증을 완료한 곳이 없다”고 언급해 문제의 초점이 특정 기업 하나의 실패가 아니라 전체 생태계 성숙도에 있음을 시사했다.

3️⃣ 삼성전자·SK하이닉스 — HBM4 선도 가능성 더 높아져

마이크론이 논란에 휩싸인 사이, 업계는 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 시장을 주도할 가능성이 높다고 보고 있다.

📌 삼성전자

• 엔비디아의 최신 제품 요구 사양에 맞춘 HBM4 샘플 제공
• 양산 시점을 앞당길 가능성 높음

📌 SK하이닉스

• 2025년 3월 HBM4 샘플 제공 예정
• 2025년 하반기 양산 목표
• HBM 시장 점유율 1위 기업으로 평가

✔ 현재 AI 시장에서 HBM 수요는 폭증하는 중 ✔ HBM4 경쟁력은 AI GPU·NPU 성능과 직결 ✔ 삼성·하이닉스 양사의 인증·양산 속도가 향후 시장 점유율을 좌우할 핵심 요인

4️⃣ HBM4 시장 전망 — “2025~2027년이 판가름 난다”

AI 가속기 시장에서 HBM은 GPU 성능을 결정하는 핵심 요소로, HBM4는 2TB/s 이상 대역폭과 더 높은 적층 구조를 지향한다.

• AI 서버 수요 증가 → HBM 공급 부족 지속
• HBM4 인증·양산 속도가 기업 경쟁력의 핵심
• 엔비디아·AMD·인텔 등 주요 AI 기업의 선택이 시장 판도 결정

🔥 전망: 2025~2027년은 HBM4 생태계 경쟁이 본격적으로 시작되는 시기이며 인증 속도·신뢰성·수율이 시장 1등을 가르는 핵심 포인트가 될 것으로 예상된다.